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高度檢測回轉(zhuǎn)窯幾方面焊接問題
瀏覽次數(shù)： 發(fā)布時間：2014/12/20
進一步保證回轉(zhuǎn)窯筒體的焊接工作，從某些程度上高品質(zhì)的焊接質(zhì)量檢測從幾方面注意。在本篇中我們將為你具體講述這方面的問題。
幾方面進行筒體拼接的注意幾方面問題：
1.回轉(zhuǎn)窯筒體焊縫咬邊應在0.5mm以內(nèi)，連續(xù)的長度應小于100mm，每一條焊縫的咬邊總長不得超過此焊縫總長的10%。
2.在對筒體處焊縫進行探傷操作時，其品質(zhì)的判斷規(guī)則為：如果選用超聲波進行探傷時，其檢測值應在GB11345中Ⅱ級才算合格；如果選用射線探傷時其檢測值應在GB3323中的Ⅲ級才算合格。
3.進行焊接之前需要仔細檢查坡口，避免裂紋、夾渣或是分層現(xiàn)象的產(chǎn)生。
4.焊縫要飽滿，最低處不能過低，最起碼要和基體金屬表面保持一樣的高度，其中在筒體內(nèi)側(cè)，焊縫和基體金屬面的高度差應小于1.5mm，而位于燒成帶和向鄰近處則應小于0.5mm；在筒體外側(cè)則應小于3mm。
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