回轉窯粘附物之間的粘結橋有兩種不同的形成機理，一種是馬上形成粘結橋，例如固體微粒之間通過分子力，靜電力或磁力，粘結劑中的粘附力和聚合力，液體表面的界面力和毛細管壓力形成粘結橋;另一種是需經一段時間之后形成粘結橋，如焙燒、再結晶、晶橋連接或有化學反應和無化學反應的熔融粘結。

  回轉窯產生大粘附強度結圈更重要的原因是各種組分之間的化學反應和鍵組合。當達到一定的溫度條件時，該區存在的回轉窯窯料在合適的條件下形成低熔點共晶物，特別是酸性煤灰或礦石中的脈石與FeO生成的鐵橄欖石起很重要的作用，在還原性氣氛下，FeO的存在使煤灰分熔點降低，產生液相，還原煤灰分熔點越低，產生的液相越多，粘附也越嚴重，粘附力也越大。這便是還原性回轉窯更易結圈的原因。因而還原煤灰分的熔點的高低是防止和控制結圈至關重要的因素之一。

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